盛德竹科技股份有限公司 - 電子材料事業處

盛德竹科技電子材料事業處以最先進的專業自動化生產設備，為電腦、通訊及消費性電子產品(3C產業)提供EMI防制對策、導熱/散熱、絕緣、緩衝、黏着膠帶等各種客製化機構材料之沖型、膜切等加工服務，除了產品的銷售以外，並提供必要之「技術諮詢」和「專業代工」服務，為客戶提供整體解決方案與參考設計服務，協助客戶整合資源，降低研發時間與成本，讓產品能快速在市場推出，期許自己成為「顧客的最佳信賴合作夥伴」，而不斷向前邁進。

產品分類

導熱散熱材料系列

產品簡介

CIU是銅箔與石墨的複合材料，利用離子濺鍍製程在銅箔表面形成奈米石墨薄膜。
CIU保有銅箔高熱容量與石墨的高導熱特性，當熱源接觸CIU表層時以石墨做水平方向導熱；同時
銅箔基材做垂直方向的導熱，最後到達表層後以石墨做輻射散熱。其為CIU複合材料之特性。
CIU的石墨層並非一般利用導熱極差的樹脂(膠)作為黏著劑，以塗佈或噴塗方式將石墨、活性碳層等附著到銅箔基材，樹脂(膠)導熱性差、耐溫低還有熱老化附著等問題，這樣的複合材料無法得到石墨的優勢。
CIU運用專利濺鍍製程，使用電漿對石墨靶材進行離子轟擊，將靶材表面的碳原子撞擊出來。這些原子以氣體分子型式發射出來，並到達所要沉積的基板上，再經過附著、吸附、表面遷徙、成核等過程之後，在基板上成長形成石墨薄膜。