盛德竹科技股份有限公司 - 电子材料事业处

盛德竹科技电子材料事业处以最先进的专业自动化生产设备，为电脑、通讯及消费性电子产品(3C产业)提供EMI防制对策、导热/散热、绝缘、缓冲、黏着胶带等各种客制化机构材料之冲型、膜切等加工服务，除了产品的销售以外，并提供必要之「技术咨询」和「专业代工」服务，为客户提供整体解决方案与参考设计服务，协助客户整合资源，降低研发时间与成本，让产品能快速在市场推出，期许自己成为「顾客的最佳信赖合作伙伴」，而不断向前迈进。

产品分类

导热散热材料系列

产品简介

CIU是铜箔与石墨的复合材料，利用离子溅镀製程在铜箔表面形成奈米石墨薄膜。
CIU保有铜箔高热容量与石墨的高导热特性，当热源接触CIU表层时以石墨做水平方向导热；同时
铜箔基材做垂直方向的导热，最后到达表层后以石墨做辐射散热。其为CIU复合材料之特性。
CIU的石墨层并非一般利用导热极差的树脂(胶)作为黏着剂，以涂佈或喷涂方式将石墨、活性碳层等附着到铜箔基材，树脂(胶)导热性差、耐温低还有热老化附着等问题，这样的复合材料无法得到石墨的优势。
CIU运用专利溅镀製程，使用电浆对石墨靶材进行离子轰击，将靶材表面的碳原子撞击出来。这些原子以气体分子型式发射出来，并到达所要沉积的基板上，再经过附着、吸附、表面迁徙、成核等过程之后，在基板上成长形成石墨薄膜。